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Happy谈IPC APEX EXPO 2020展会亮点
近日，我前往圣地亚哥参加了IPC APEX EXPO 2020年展会。圣地亚哥天空晴朗蔚蓝，海鸥自由翱翔，风和日丽！当我离开密歇根州Grand Rapids时，当地的气温只有28华氏度（零下2摄氏度） ...查看更多
CIMS：优化检验和验证流程
近日，Barry Matties采访了CIMS公司的市场营销副总裁Vladi Kaplan。Vladi介绍了公司最新的验证工作台，其优势是客户能实时观看到彩色视频，以及最新验证工作台将如何 ...查看更多
松维电子PCB项目正式落户江西万安
2月26日，松维控股（深圳）有限公司与万安县签订正式投资合同，标志着松维（吉安）电子项目正式落户江西吉安市万安县。签约现场，双方还拟定了项目建设进度倒排表。该项目拟投资21.8亿元，主要生产高密度、双 ...查看更多
TPCA『2019全球电路板产业回顾与趋势展望(上)』
2019年全球主要电路板生产厂商，除了台湾地区厂商保持微幅成长以外(台币计价)，韩国厂商则呈现微幅衰退，陆资厂商和日本厂商则在天秤的两端，前者仍保持近几年双位数的高成长率，日本厂商则是继2018年衰退 ...查看更多
携手迈入2020 Isola总裁兼CEO谈市场和技术的发展趋势
近日，Barry Matties采访了Isola公司的Travis Kelly，他最近从代理CEO晋升为公司常任总裁兼CEO。市场销售部首席专员Sean Mirshafiei也加入了这次采 ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
